サイズ 　7.0mm(W)×11.0mm(L)×3.1mm(H) 　分解能 　リニア：10 または 1μm(4逓倍評価後) 　ロータリ：3,300 to 32,7680CPR 　出　力 　デジタル3チャンネル差動 出力: 　A相, B相, 原点ウィンドウ 　製品資料 　カタログ/図面/マニュアル この製品の資料をダウンロードするには、ご登録が必要です。

チップエンコーダCE300 は高分解能で小型な面実装タイプのエンコーダ･システムです。大量生産用途でも高性能デジタル･クローズド･ループのモーション･コントロールが手ごろに可能となりました。非接触式の光学システムは、リニアまたはロータリのガラス･スケールと、カスタマ設計のプリント基板に実装するBGAパッケージのセンサヘッドで構成されます。40μmピッチの反射式スケールをベースに、システムに搭載された逓倍回路が高速でもリニア1 μmまでの分解能を達成します。チップエンコーダはカスタマ設計のプリント基板に最小点数の部品をピック＆プレース装置で自動実装することでトータル･コストを抑えることができます。 チップエンコーダは御社のサーキットボードに 簡単に取り付けができます。 *プロトタイプの為の暫定仕様ですので予告なく変更されることがあります。