GSI Group Japan　ジーエスアイ・グループ・ジャパン

GSI Groupのレーザーシステムは、歩留まり向上、機能性の改善、トレーサビリティ,省スペース等の付加価値を半導体、電子部品の分野に提供しております。

私たちはレーザーの素材への影響及び装置構築に関し熟知しており、お客様のご要求に対しご満足いただけるソリューションを提供できると信じております。

GSI Groupのレーザー装置：
WaferMark： ウェハマーキング−インゴットからダイまで
WaferRepair： メモリリペア−微細リンク対応
WaferTrim： アナログICレーザートリミング
CircuitTrim： 電子部品レーザートリミング

ご質問等ございましたら、お気軽にお問い合わせください。

2009/11/24-11/26
Optics & Photonics Japan 2009
■日時
2009年11月24日（火）〜11月26日（木）
■会場
朱鷺メッセ：新潟コンベンションセンター

2009/12/2-12/4
SEMICON Japan 2009
■日時
2009年12月2日（水）〜2009年12月4日（金）
■会場
幕張メッセ